概述
此设备是专门设计的DC / DC“开关”在蜂窝手机和其他移动应用的MOSFET作为一个单一封装解决方案。 它具有独立的N沟道和P沟道MOSFET与低通态电阻最低的导通损耗。 每个MOSFET的栅极电荷也降到最低,让高频开关直接控制设备。
这些MicroFET 1.6x1.6薄的封装提供了卓越的热性能和它的物理尺寸,开关和线性模式的应用程序非常适合。
特点
问题1:N沟道
最大R DS(ON)=66mΩ,在V GS = 4.5V,I D = 3.4A
最大R DS(ON)=86mΩ,在V GS = 2.5V,I D = 2.9A
最大R DS(ON)=113mΩ,在V GS = 1.8V,I D = 2.5A
最大R DS(ON)=160mΩ,在V GS = 1.5V,I D = 2.1A
问题2:P通道
最大R DS(ON)=142mΩ,在V GS = 4.5V,I D = 2.3A
最大R DS(ON)=213mΩ,在V GS = 2.5V,I D = 1.8A
最大R DS(ON)=331mΩ,在V GS = 1.8V,I D = 1.5A
最大R DS(ON)=530mΩ,在V GS = 1.5V,I D = - 1.2A
低调:在新的封装的MicroFET 1.6x1.6薄0.55毫米最大
无卤素化合物和氧化锑
HBM ESD保护水平> 1600V(注3)
符合RoHS标准
应用/框图(S)
DC - DC转换
电平转换负荷开关
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