概述
N沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench ®过程中,已特别针对减少通态电阻和开关损耗。 GS齐纳已被添加到提高ESD电压水平。
特点
最大R DS(ON)=6.7mΩ在V GS = 10V,I D = 15A
最大R DS(ON)=8.7mΩ,在V GS = 4.5V,I D = 13A
HBM ESD保护水平> 7kV典型(注4)
符合RoHS标准
应用/框图(S)
逆变器
同步整流
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