概述
此设备是专门为电池充电开关在蜂窝手机和其他超的单一封装解决方案 - 便携式应用。 它具有两个独立的P沟道MOSFET与低通态电阻最低的导通损耗。 在典型的共同源配置连接时,双向电流流是可能的。 这些MicroFET 2X2封装提供了卓越的的热性能的物理尺寸,非常适合于线性模式应用。
特点
最大R DS(ON)=155mΩ,在V GS = 4.5V,I D = 3.1A
最大R DS(ON)=220mΩ,在V GS = 2.5V,I D = 2.3A
低调 - 0.8毫米最大 - 在新封装的MicroFET 2X2毫米
符合RoHS标准
无卤素化合物和氧化锑
应用/框图(S)
直流 - 直流转换
应用笔记
AN - 0953:大会的MicroFET 2X2包装准则 “(133 K)2011年8月12日,
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