MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
下载次数：731发布日期：2011-05-05
MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释
1．Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
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3．MaterialThickness(BoardThickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness)，MaterialThickness无Tolerance要求时,选用厚度最接近的板料；
4．CopperThickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
5．Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；
6．SolderMaskClearance：绿油开窗的直径；
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