电子元器件无铅化及其发展趋势
下载次数:1177发布日期:2011-04-23
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术-无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述。
焊料的使用历史悠久,从古罗马用铅锡焊接水管引水,到现代电子工业中元器件的焊接封装,均离不开焊料的使用
无铅化的设计准则是不仅元器件外露的电极不含铅,而且内部构件和连接也不含铅和不用含铅焊料。所以完整意义上的电子元器件无铅化包括了元器件内部连接和引出端(线)也要采用无铅焊料和无铅镀层
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